展示会概要

• 会場： 幕張メッセ
• 出展形態： 台湾Hotien社との共同出展
• 展示会名： 第4回ネプコンジャパン秋

今回の共同出展では、3日間を通じて多くの電子機器製造関係者の皆様にご来場いただきました。特に、Hotien社との協業により実現した新しいソリューションに対して、高い関心をお寄せいただくことができました。

ご来場いただいた皆様へ

展示期間中は、多くの皆様にお忙しい中お立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。会場でいただいたご質問やご要望につきましては、順次ご回答・ご提案をさせていただいております。

今後の取り組み

今回の出展で得られた貴重なご意見やご要望を踏まえ、より良い製品・サービスの提供に努めてまいります。
また、台湾Hotien社との協業体制をさらに強化し、お客様により価値の高いソリューションをお届けできるよう取り組んでまいります。